我還沒買5G手機呢,它居然就出到第三代了?

對于2019年的智能手機市場來說,“5G”顯然是一個相當響亮的名號,從今年2月的MWC開始,各手機品牌就沒有停下推出各式各樣5G機型的腳步。再加上運營商的各種“試商用”、“先鋒計劃”、“套餐預約”活動,的確給人一種5G網絡是頂級技術,當前5G手機相當新潮的錯覺。

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必須承認,這才是初代5G手機


是的,你沒有看錯,我們的確說了“錯覺”。一方面這是因為從網絡性能本身來說,目前大家能用到的這個5G,既不是5G標準的“完全體”,甚至也不是最快的無線互聯網技術(很多地方的5G還沒有修的好的4G網絡速度快,就更不要說與Wifi 6比了)。但更為重要的一點是,在目前這個5G相關技術高速迭代的時間點上,“5G手機”也即將迎來自身第三代產品的爆發。


Emmm……我們當然不是在故意嚇你,因為5G手機的一二三代劃分并不是我們三易生活做的(當然,我們自知還沒有這個水平),它是由知名芯片廠商聯發科做出的。而且也的確分得很有道理,因此也得到了業界的承認。

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具體來說,聯發科在當時認為,初代5G手機應該會采用4G手機+外掛帶有獨立電源的5G模塊實現,盡管能耗高體積大,但技術上實現起來卻較為簡單;二代5G手機最大的特征,則是基帶變為2/3/4/5G的全網通基帶,此時基帶已經整合到手機內部,但依然和應用處理器(AP)是分開的兩枚芯片;而第三代5G手機,則是真正將5G基帶與應用處理器整合到一顆芯片中,從而達成性能、功耗、成本,以及體積的最佳形態。


很顯然,從技術層面上來說,聯發科基本上是完全對的。但從市場運用的層面上看,則只能說這家老牌芯片廠商估計得有些過于悲觀,或者說他們有點太小看競爭對手的實力了。

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因為就在今年9月,三星、華為,以及高通都先后公布了他們的集成5G基帶的主控芯片。不僅如此,就在前兩天,高通更是于日前在巴塞羅那召開的全球5G峰會上,再次強調了旗下的驍龍5G集成式芯片很可能會“后發先至”,成為最早實際上市的集成式5G解決方案。

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那么,“第三代”的5G手機好處都有啥呢?首先因為是集成式的芯片,這意味著它們的功耗要遠低于現階段旗艦4G芯片+獨立5G基帶的手機。而功耗的降低不僅僅意味著手機續航增長,同時也意味著其發熱量、機身重量、機身厚度等各方面的下降。換句話說,等第三代的5G手機上市的時候,我們就不會再見到如今尷尬的“半斤”體重了。

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其次,由于集成式的5G SoC將處理器與基帶封裝在一起,因此這也代表著處理器與基帶之間的通信帶寬,會比兩枚芯片獨立時的更大,延遲也更小。這就意味著,盡管目前的主流集成式5G SoC在市場定位上可能并非旗艦產品,但它們的5G網速表現卻反而會比外掛基帶的5G旗艦手機表現更好更穩定。相信對于在乎網速的朋友來說,這會是一個相當重要的的賣點。

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最后,也是當前5G集成式芯片最為受到期待的優勢就在于,無論是高通的SM7250還是三星的Exynos980,它們都是定位中高端而不是旗艦級。這意味著使用這些芯片的5G手機在本身網絡性能更強之余,價格還能迎來一波明顯的下降。


畢竟俗話說得好,一個便宜三個愛,不是嗎?


【本文圖片來自網絡】

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